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Q-LSM Laser Scribing Machine
Corte de celdas


De acuerdo con los requerimientos solicitados y debido al desarrollo de la industria fotovoltaica alrededor del mundo, nuestra compañía desarrolló una nueva serie de máquinas Láser para corte, que son utilizadas para marcar y cortar obleas de silicio policristalino y monocristalino, celdas solares de silicio no cristalino, y para gravar y cortar otros materiales de substrato de semiconductores tales como el silicio, Germanio, Arseniato de Galio. A fin de asegurar la precisión del corte, el equipamiento emplea:

  • Sistema Láser de Nd-Yag
  • Estación completa de trabajo
  • Mesa de trabajo automática con control numérico de coordenadas X / Y.
  • Sistema de absorción por vacío para posicionado de celdas
  • Controlador comandado por PC
Longitud de onda
1.064 µm
Precision
≤ ± 1 µm
Profundidad máxima de gravado y/o corte
1,2mm
Ancho mínimo de grabado
50 µm
Frecuencia de repetición laser
Ajustable entre 200HZ y 50KHZ
Velocidad máxima de grabado
140mm/s(8, 4 m/min.)
Potencia máxima
≥ 50W
Dimensiones
65mm × 550mm × 750mm
Dimensiones de la mesa de trabajo
35mm × 350mm
Consumo de energía 380 V (220V)/50 Hz/5 kVA


Este equipamiento de corte por láser fue desarrollado de acuerdo a estándares internacionales de fabricación, diseñado modularmente y con componentes Europeos. Garantizando de esta manera una excelente calidad, que ha ganado el reconocimiento y respaldo de nuestros clientes, dado que es el equipamiento más utilizado a nivel mundial para este tipo de aplicación. Entre otras cualidades se destacan las siguientes:

  • Se desempeña con gran precisión en gravado y/o corte a altas velocidades.
  • Posee un funcionamiento simple y comprensible por medio de PC.